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Product category
主機平臺:承載所有部件的剛性基座,需抗震、防變形(高溫下基座變形會影響測試精度)。
溫控系統:
加熱臺:放置樣品的平臺,材質多為耐高溫陶瓷(如 Al?O?)或金屬(如 Inconel 合金),內置加熱絲或加熱膜,支持精準控溫(精度通常 ±0.1~1℃)。
熱電偶 / 紅外測溫儀:實時監測樣品表面溫度,反饋給溫控器實現閉環控制。
溫控器:設置目標溫度、升溫速率(通常 0.1~10℃/min 可調),具備超溫保護功能(防止樣品或設備損壞)。
探針系統:
探針臂:多軸(X/Y/Z/θ)可調的精密機械臂,材質需耐高溫(避免高溫下變形),部分型號配備隔熱設計(防止探針臂受熱影響定位精度)。
探針:根據測試需求選擇(如鎢針、錸鎢針、藍寶石探針等),針尖直徑從微米級到亞微米級,需耐高溫、抗氧化(如高溫下使用鍍金或陶瓷涂層探針)。
探針座:固定探針,部分帶彈簧緩沖結構(避免探針與樣品硬接觸導致損壞)。
真空 / 大氣系統:
真空吸附裝置:通過真空泵將樣品吸附在加熱臺上(防止高溫下樣品移位),真空度通常可達 10?3~10?1Pa。
氣氛控制模塊(可選):部分設備可通入惰性氣體(如 N?、Ar)或反應氣體,防止樣品高溫氧化。
光學觀察系統:
顯微鏡(光學或金相顯微鏡):放大樣品表面(100~1000 倍),輔助探針精準定位到測試點(如芯片的焊盤、材料的電極)。
CCD 攝像頭:實時顯示觀察畫面,部分支持圖像存儲和標注。
電學連接系統:探針通過同軸電纜連接到測試儀器(如萬用表、半導體參數分析儀、示波器等),傳輸電信號(電壓、電流、電阻等)。
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